BCM43465SAP01（Broadcom 博通，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-）

专注Broadcom（博通）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的供应商！

Broadcom代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Broadcom（博通） BCM43465SAP01及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

制造商产品型号：BCM43465SAP01

制造商：Broadcom Limited （博通半导体）

描述：BCM49408 + BCM43465*2

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

BCM43465SAP01，Broadcom（博通）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM43465SAP01

原始制造厂商：Broadcom（博通）

技术标准参数：BCM49408 + BCM43465*2

产品应用分类：嵌入式 - 片上系统（SoC）

全球现货资源整合，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

Broadcom（博通）被热门搜索和购买的相关器件型号

博通有线和无线通信芯片

射频放大器

博通有线和无线通信芯片

光纤 - 发射器 - 驱动器集成电路

二极管 - 射频

LED 照明 - 彩色

Broadcom（博通半导体）全球授权代理商现货库存实时更新中，欢迎询价

博通是世界上最大的有线通信设备集成电路设计、开发和提供商，博通芯片常用于智能手机、电视、有线调制解调器和机顶盒等

Broadcom代理商现货库存处理专家 - 博通全系列产品订货 - 博通半导体实时全球现货库存查询